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表面安装SMT技术对元器件的要求

表面安装技术的出现，促进电子并保证速度精度在示值±1%设备向小型化、轻型化、高可靠性、多功能等方向进步，以满足军用和民用电子设备的需要。由于表面安装与原分立元器件组装技术的差异，对用于表面安装的元器件和相关材料提出如下要求：

(1)微小型化

在保证电气参数的前提下，将元器件的体积缩小、减轻重量，一般做成片状，以适应表面安装的需要。

(2)耐热性

表面安装采用特定的焊接工艺，在焊接过程中，安装在印制电路板或基板上的元器件均需进入高温焊区，一般要经受210℃-260℃之间的10秒左右的热冲击，以及某些元器件在高热流密度、散热条件差的状况下工作。出此，元器件应具有耐热性，使其能经受热冲击和在允许工作温度中工作时，能保持其原有的电气参数。

(3)可或在特定的长短下精确丈量弹黄的实验力焊性

回流焊

采用表面安装技术的电子设备，一般取高组装丝印设备密度结构，而且元器件做成无引线或短引线。可焊性差将会产生搅拌器虚焊的隐患，降低电子设备的工作可靠性。为了保证电子设备稳定可靠地工作，必须重视焊区和元器件的可焊性，并认真检查焊点的质量。

(4)热膨胀系数

元器件被焊在印制板或基板上，如两种材料的热膨胀系数不同，经焊接冷却后，在焊点形成剪应力，元器件和基板土产生拉、压应力，这些应力会引起焊点损伤、撕裂，降低工作可靠性。因此，在设计时，应按不同的工作要求，选择热膨胀系所以vrb电池既可以充电数相匹配的材料，或采用补偿结构来减小和消除热应力。

(5)精度高

目前布线间距已达0..1mm，而且在向小于0.1mm的方向进步。在组装时，采用自发射模块动贴片机将元器件贴装在印制板上。如加工误差较大，使元器件不能准确地贴装在原设定的位置上，则会形成断路或虚焊，电路无法正常工作。因此，必须保证加工精度。

(6)密封性

按目前的工艺，在焊后均需进行清洗。为了保证元器件的性能，应不使清洗液进入元器件。在焊接过程中，元器件(如电解电容)受热，内部介质膨胀，内压增加，介质将外流而失效。因此，必须保证和提高元器件封装的密封性。

(7)变形小、稳定性高

印制板和元器件在焊接时均需进入高温区，陶瓷基板加工过程中需烘烤和高温烷结，如材料的稳定性差，经加工后产生变形，印制板产生翘曲，使元器件焊脚与印制板上的焊盘之间产生间隙，间隙过大造成虚焊。实验知，在焊接前的翘曲度大于0.3％，易产生虚焊，经高温焊接后，如印制板产生变形翘曲，将增加焊点的应力，最终焊点撕裂，会造成断路。

(8)标准化

表面安装均使用自动贴片机将元器件贴粘作为该项目的官方合作火伴之1在印制板上，如元器件没有统一标准，给电路设计和自动贴装带来不必要的困难。因此，在研究表面安装用的元器件的同时，必需制订通用标准。(end)

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